LTCC層間通孔銀漿NU-AGLC –H1
NU-AGLC –H1是納昇印刷電子研制的低溫共燒陶瓷體系層間通孔互聯填孔用銀導體漿料,具有高可靠性、高導電性、可與LTCC生瓷帶兼容一體共燒成型、燒結收縮匹配性好的特點。
產品特性
【1】功能相為自制表面改性超細銀粉,燒結活性適中,導電率高。
【2】添加燒結收縮調控成分及促進與生瓷共燒界面結合的無機粘接成分,具有與氧化鋁/玻璃(如Dupon 951產品)、氧化鋁/微晶玻璃(如Dupont 9K7產品)陶瓷生帶良好的填孔共燒匹配性能。
【3】燒結后電路可靠性好。
產品特性
【1】功能相為自制表面改性超細銀粉,燒結活性適中,導電率高。
【2】添加燒結收縮調控成分及促進與生瓷共燒界面結合的無機粘接成分,具有與氧化鋁/玻璃(如Dupon 951產品)、氧化鋁/微晶玻璃(如Dupont 9K7產品)陶瓷生帶良好的填孔共燒匹配性能。
【3】燒結后電路可靠性好。
產品參數:
項目 |
產品性能 |
外觀 |
銀灰色固體 |
固含量 (%) |
86-90 |
粘度(Pa·s, 25℃測試) |
1800-4400* |
燒結后膜層方阻 (mΩ/sq) |
<5 |
推薦燒結溫度℃/ |
800-875 * |
使用技術說明:
【1】本產品直接使用。若需對漿料進行稀釋,請使用本公司配套的溶劑或與本公司聯系確定溶劑選擇。
【2】使用前,室溫放置使漿料自然升溫至室溫,以獲得良好的使用效果。
【3】在干凈通風區域填孔,最優的環境為20-23℃的室內環境。溫度影響厚膜漿料的粘度和填孔性能。
【4】印刷完成后在通風良好的爐子或者帶式干燥爐內120℃干燥5分鐘。
【5】開罐后請在推薦周期內使用完,未使用完的漿料再進行儲存也會產生變質風險。
包裝與儲存:
【1】本品包裝為250g/瓶、500g/瓶、1kg/瓶。
【2】裝有漿料的容器應該密封并且儲存在25±5℃,45-65%的濕度環境下。未開封過漿料的貨架壽命為6個月。打開包裝后,請在1個月內使用完畢。
緊急處理
【1】極少數人長時間接觸溶液會產生輕度皮膚過敏,建議使用時戴防護手套。
【2】若使用過程中不慎濺入眼中,應用清水沖洗15分鐘,嚴重者請醫生檢查醫治。