LTCC基板后燒布線銀漿NU-AGLC –P1
NU-AGLC –P1是納昇印刷電子研制的低溫共燒陶瓷體系燒結后基板后燒布線用銀導體漿料。
NU-AGLC –P1也可用于氧化鋁、氮化鋁基板的后燒布線銀導體漿料。
產品特性
【1】功能相為自制表面改性超細銀粉,燒結活性高,導電率高。
【2】印刷工藝性優良,布線分辨率高。
【3】與氧化鋁/玻璃(如Dupon 951產品)、氧化鋁/微晶玻璃(如Dupont 9K7產品)LTCC陶瓷燒結工藝兼容。與二者具備良好的界面結合性能。
NU-AGLC –P1也可用于氧化鋁、氮化鋁基板的后燒布線銀導體漿料。
產品特性
【1】功能相為自制表面改性超細銀粉,燒結活性高,導電率高。
【2】印刷工藝性優良,布線分辨率高。
【3】與氧化鋁/玻璃(如Dupon 951產品)、氧化鋁/微晶玻璃(如Dupont 9K7產品)LTCC陶瓷燒結工藝兼容。與二者具備良好的界面結合性能。
產品參數:
項目 |
產品性能 |
外觀 |
銀灰色固體 |
固含量 (%) |
78-85 |
粘度(Pa·s, 25℃測試) |
120-180* |
燒結后膜層方阻 (mΩ/sq) |
<5 |
印刷分辨率(線寬/間距µm) |
125/125 |
干燥后膜厚度(µm) |
13-18* |
燒結后膜厚(µm) |
6-10* |
推薦燒結溫度℃/ |
750-850 * |
使用技術說明:
【1】本產品直接使用。若需對漿料進行稀釋,請使用本公司配套的溶劑或與本公司聯系確定溶劑選擇。
【2】推薦在干凈通風區域使用325目不銹鋼絲網印刷,最優的印刷環境為20-23℃的室內環境。溫度影響厚膜漿料的粘度和印刷性能。
【3】印刷完成后再通風良好的爐子或者帶式干燥爐內80-100℃干燥5分鐘。
【4】開罐后請在推薦周期內使用完,未使用完的漿料再進行儲存也會產生變質風險。
包裝與儲存:
【1】本品包裝為250g/瓶、500g/瓶、1kg/瓶。
【2】裝有漿料的容器應該密封并且儲存在25±5℃,45-65%的濕度環境下。未開封過漿料的貨架壽命為6個月,打開包裝后,請在1個月內使用完畢。
緊急處理:極少數人長時間接觸溶液會產生輕度皮膚過敏,建議使用時戴防護手套。若使用過程中不慎濺入眼中,應用清水沖洗15分鐘,嚴重者請醫生檢查醫治。
其他 :本產品中含有少量的Pb(質量分數<0.5%)。