柔性電子的出現為經典電子學的發展提供了新的方向，觸發了新形態電子設備的產生。然而，電子材料與器件由剛向柔轉變過程中，傳統的剛性測試方法變得無法完全適應，而相匹配的柔性測試體系對推進柔性電子行業的發展變得必不可少。在柔性電子材料與器件的測試過程中，尤其是在柔性電子材料與器件開發驗證的初期階段，發展一種高自由度的模塊化柔性材料與器件測試系統，對于提升開發驗證效率和降低測試成本具有重要意義。適用于薄膜的精度拉伸測試

柔性電子的出現為經典電子學的發展提供了新的方向，觸發了新形態電子設備的產生。然而，電子材料與器件由剛向柔轉變過程中，傳統的剛性測試方法變得無法完全適應，而相匹配的柔性測試體系對推進柔性電子行業的發展變得必不可少。 在柔性電子材料與器件的測試過程中，尤其是在柔性電子材料與器件開發驗證的初期階段，發展一種高自由度的模塊化柔性材料與器件測試系統，對于提升開發驗證效率和降低測試成本具有重要意義。
產品特性
【1】適用于薄膜的小曲率折疊測試；、
【2】 薄膜的小曲率測試；
? ? ?? 【3】測試零應力；
? ? ?? 【4】 無表面摩擦；
? ? ?? 【5】 彎曲半徑低至0.5mm；
? ? ?? 【6】 高可靠性（百萬次）；
? ? ?? 【7】可擴展性（多工位、光學、電學性能測試輔助系統）。

柔性電子的出現為經典電子學的發展提供了新的方向，觸發了新形態電子設備的產生。然而，電子材料與器件由剛向柔轉變過程中，傳統的剛性測試方法變得無法完全適應，而相匹配的柔性測試體系對推進柔性電子行業的發展變得必不可少。在柔性電子材料與器件的測試過程中，尤其是在柔性電子材料與器件開發驗證的初期階段，發展一種高自由度的模塊化柔性材料與器件測試系統，對于提升開發驗證效率和降低測試成本具有重要意義。
產品特性
? 【1】適用于線材的扭轉測試；
【2】大角度扭轉 (5400°)；
???? 【3】線徑適應性廣；
???? 【4】 高可靠性（百萬次）；
? ?? 【5】自適應性（過程中受拉力相同）。

柔性電子的出現為經典電子學的發展提供了新的方向，觸發了新形態電子設備的產生。然而，電子材料與器件由剛向柔轉變過程中，傳統的剛性測試方法變得無法完全適應，而相匹配的柔性測試體系對推進柔性電子行業的發展變得必不可少。在柔性電子材料與器件的測試過程中，尤其是在柔性電子材料與器件開發驗證的初期階段，發展一種高自由度的模塊化柔性材料與器件測試系統，對于提升開發驗證效率和降低測試成本具有重要意義。
產品特性
【1】適用于薄膜的卷對卷測試；
????? 【2】連續卷繞式測試（包含正反轉）；
????? 【3】大曲率、大面積、連續性樣品；
????? 【4】 高穩定性（百萬次）。

柔性電子的出現為經典電子學的發展提供了新的方向，觸發了新形態電子設備的產生。然而，電子材料與器件由剛向柔轉變過程中，傳統的剛性測試方法變得無法完全適應，而相匹配的柔性測試體系對推進柔性電子行業的發展變得必不可少。在柔性電子材料與器件的測試過程中，尤其是在柔性電子材料與器件開發驗證的初期階段，發展一種高自由度的模塊化柔性材料與器件測試系統，對于提升開發驗證效率和降低測試成本具有重要意義。
產品特性
【1】適用于固定曲率精度測試；
? 【2】曲率精度：10 μm；
? 【3】 測試自適應；
? 【4】高穩定性（百萬次）；
? 【5】彎曲半徑可選擇(2.5-40mm)。

柔性電子的出現為經典電子學的發展提供了新的方向，觸發了新形態電子設備的產生。然而，電子材料與器件由剛向柔轉變過程中，傳統的剛性測試方法變得無法完全適應，而相匹配的柔性測試體系對推進柔性電子行業的發展變得必不可少。在柔性電子材料與器件的測試過程中，尤其是在柔性電子材料與器件開發驗證的初期階段，發展一種高自由度的模塊化柔性材料與器件測試系統，對于提升開發驗證效率和降低測試成本具有重要意義。
產品特性
【1】 高穩定性適用于薄膜的卷繞測試；
【2】測試零應力；
? ?? 【3】無表面摩擦；
? ?? 【4】大曲率、大面積樣品（樣品尺寸和曲率可調）。
? ??

???????柔性電子的出現為經典電子學的發展提供了新的方向，觸發了新形態電子設備的產生。然而，電子材料與器件由剛向柔轉變過程中，傳統的剛性測試方法變得無法完全適應，而相匹配的柔性測試體系對推進柔性電子行業的發展變得必不可少。在柔性電子材料與器件的測試過程中，尤其是在柔性電子材料與器件開發驗證的初期階段，發展一種高自由度的模塊化柔性材料與器件測試系統，對于提升開發驗證效率和降低測試成本具有重要意義。
產品特性
? 【1】適用于大曲率、大面積彎曲測試；
【2】測試零應力；
? 【3】無表面摩擦；
? 【4】大曲率、大面積樣品；
? 【5】高可靠性（百萬次）；
?【6】 可擴展性（多工位、光學、電學性能測試輔助系統）。

???????柔性電子的出現為經典電子學的發展提供了新的方向，觸發了新形態電子設備的產生。然而，電子材料與器件由剛向柔轉變過程中，傳統的剛性測試方法變得無法完全適應，而相匹配的柔性測試體系對推進柔性電子行業的發展變得必不可少。在柔性電子材料與器件的測試過程中，尤其是在柔性電子材料與器件開發驗證的初期階段，發展一種高自由度的模塊化柔性材料與器件測試系統，對于提升開發驗證效率和降低測試成本具有重要意義。
產品特性
【1】適用于薄膜的扭轉測試；
【2】 高可靠性（百萬次）；
?? ? 【3】 樣品自適應性 （過程中受拉力相同，無彎折）；
【4】可擴展性（光學、電學性能測試輔助系統）。

產品特點
【1】模塊化設計，集成集狹縫涂布、刮刀刮涂、線棒刮涂、超聲噴涂工藝，實現不同涂布功能的切換；
【2】按需供墨，狹縫涂布墨水用量低至1 ml，減少浪費和污染；
【3】大尺寸觸控屏控制，自定義涂布過程，便于開展涂布工藝研究
【4】關鍵部件（狹縫涂布頭、PLC控制部分、伺服電機、研磨級絲桿等）采用國外進口，保證系統精度及設備可靠性；
【5】可按用戶要求集成真空加熱系統、自動測距系統，CCD成像系統等；
【6】各類桌面級設備已應用于國內高校、科研機構及各類研發中心；

產品特點
【1】落地式設備，為設備提供平穩性與儲存空間；
【2】模塊化設計，集成集狹縫涂布、刮刀刮涂、線棒刮涂、超聲噴涂工藝，實現不同涂布功能的切換；
【3】按需供墨，狹縫涂布墨水用量1 ml，減少浪費和污染；
【4】大尺寸觸控屏控制，自定義涂布過程，便于開展涂布工藝研究；
【5】可按用戶要求集成真空加熱系統、自動測距系統，CCD成像系統等。

產品特點
【1】高精度狹縫涂布機:落地式設計，為提供設備的平穩性；
【2】助力實驗室走向產業化，涂印速度可達 5m/min，寬度可達400 mm；
【3】集成化注射泵，狹縫涂布墨水用量低至1 ml，減少浪費和污染；
【4】工作臺面具備真空吸附退火功能，支持各種基材（剛性或柔性、玻璃、塑料、金屬箔、硅片）上的原位功能層制備；
【5】可按用戶要求集成自動測距系統、CCD成像系統等。

產品特點
【1】采用大理石模組，保證運行的平穩與精度；
【2】工作臺面具備真空吸附退火功能，支持各種基材（剛性或柔韌性、玻璃、塑料、金屬箔、硅片）上的原位功能層制備；
【3】集成化注射泵，狹縫涂布墨水用量低至1 ml，減少浪費和污染；可按用戶要求集成自動測距系統、CCD成像系統；
【4】適用于研發到小批量試制、中試放大過程中的涂布試驗、墨水調試、工藝研究、小規模制樣研發等。

產品特點
【1】適用于不同剛性或柔性基材的涂布制備；
【2】機型小巧，重復性高，適用于手套箱或通風櫥；
【3】包含狹縫涂布、刮刀刮涂、氣刀吹掃模塊；
【4】狹縫涂布墨水用量只需1 ml。適用于不同剛性或柔性基材的涂布制備；機型小巧，重復性高，適用于手套箱或通風櫥；包含狹縫涂布、刮刀刮涂、氣刀吹掃模塊；狹縫涂布墨水用量只需1 ml。

卷對卷多功能狹縫涂布機
【1】模塊化設計，前處理單元（電暈、等離子處理）、涂布單位（狹縫涂布、刮刀刮涂、超聲噴涂、凹版印刷）、后處理單元（熱固化、UV處理、風冷、復合）自由組合，實現不同涂布功能的切換。
【2】助力實驗室走向產業化，涂印速度可達 5m/min，寬度可達300 mm；
【3】匹配大面積薄膜、柔性薄膜、印刷薄膜制備；
【4】適用于研發到小批量試制、中試放大過程中的涂布試驗、墨水調試、工藝研究、小規模制樣研發等。

產品特點
【1】為氫燃料電池、電解水制氫工藝研究及中試放大而開發的連續制備設備；
【2】助力產業化，涂印速度可達 5m/min，寬度可達300 mm；
【3】適用于研發到小批量試制、中試放大過程中的涂布試驗、墨水調試、工藝研究、小規模制樣研發等。

產品特點：
1.采用大理石模組，保證運行的平穩與高精度；
2.集成化注射泵，狹縫涂布墨水用量低，減少浪費和污染;
3.適用于研發到小批量試制、中試放大過程中的涂布試驗、墨水調試、工藝研究、小規模制樣研發等。適用范圍：適用于大面積鈣鈦礦電池、氫燃料電池、電水解制氫等的制備。

產品特點
【1】模塊化設計，集成集狹縫涂布、刮刀刮涂、線棒刮涂、超聲噴涂工藝，實現不同涂布功能的切換；
【2】按需供墨，狹縫涂布墨水用量低至1 ml，減少浪費和污染；
【3】大尺寸觸控屏控制，自定義涂布過程，便于開展涂布工藝研究
【4】關鍵部件（狹縫涂布頭、PLC控制部分、伺服電機、研磨級絲桿等）采用國外進口，保證系統精度及設備可靠性；
【5】可按用戶要求集成真空加熱系統、自動測距系統，CCD成像系統等；
【6】各類桌面級設備已應用于國內高校、科研機構及各類研發中心；

產品特點
【1】落地式設備，為設備提供平穩性與儲存空間；
【2】模塊化設計，集成集狹縫涂布、刮刀刮涂、線棒刮涂、超聲噴涂工藝，實現不同涂布功能的切換；
【3】按需供墨，狹縫涂布墨水用量1 ml，減少浪費和污染；
【4】大尺寸觸控屏控制，自定義涂布過程，便于開展涂布工藝研究；
【5】可按用戶要求集成真空加熱系統、自動測距系統，CCD成像系統等。

產品特點
【1】高精度狹縫涂布機:落地式設計，為提供設備的平穩性；
【2】助力實驗室走向產業化，涂印速度可達 5m/min，寬度可達400 mm；
【3】集成化注射泵，狹縫涂布墨水用量低至1 ml，減少浪費和污染；
【4】工作臺面具備真空吸附退火功能，支持各種基材（剛性或柔性、玻璃、塑料、金屬箔、硅片）上的原位功能層制備；
【5】可按用戶要求集成自動測距系統、CCD成像系統等。

產品特點
【1】采用大理石模組，保證運行的平穩與精度；
【2】工作臺面具備真空吸附退火功能，支持各種基材（剛性或柔韌性、玻璃、塑料、金屬箔、硅片）上的原位功能層制備；
【3】集成化注射泵，狹縫涂布墨水用量低至1 ml，減少浪費和污染；可按用戶要求集成自動測距系統、CCD成像系統；
【4】適用于研發到小批量試制、中試放大過程中的涂布試驗、墨水調試、工藝研究、小規模制樣研發等。

產品特點
【1】適用于不同剛性或柔性基材的涂布制備；
【2】機型小巧，重復性高，適用于手套箱或通風櫥；
【3】包含狹縫涂布、刮刀刮涂、氣刀吹掃模塊；
【4】狹縫涂布墨水用量只需1 ml。適用于不同剛性或柔性基材的涂布制備；機型小巧，重復性高，適用于手套箱或通風櫥；包含狹縫涂布、刮刀刮涂、氣刀吹掃模塊；狹縫涂布墨水用量只需1 ml。

卷對卷多功能狹縫涂布機
【1】模塊化設計，前處理單元（電暈、等離子處理）、涂布單位（狹縫涂布、刮刀刮涂、超聲噴涂、凹版印刷）、后處理單元（熱固化、UV處理、風冷、復合）自由組合，實現不同涂布功能的切換。
【2】助力實驗室走向產業化，涂印速度可達 5m/min，寬度可達300 mm；
【3】匹配大面積薄膜、柔性薄膜、印刷薄膜制備；
【4】適用于研發到小批量試制、中試放大過程中的涂布試驗、墨水調試、工藝研究、小規模制樣研發等。

產品特點
【1】為氫燃料電池、電解水制氫工藝研究及中試放大而開發的連續制備設備；
【2】助力產業化，涂印速度可達 5m/min，寬度可達300 mm；
【3】適用于研發到小批量試制、中試放大過程中的涂布試驗、墨水調試、工藝研究、小規模制樣研發等。

產品特點：
1.采用大理石模組，保證運行的平穩與高精度；
2.集成化注射泵，狹縫涂布墨水用量低，減少浪費和污染;
3.適用于研發到小批量試制、中試放大過程中的涂布試驗、墨水調試、工藝研究、小規模制樣研發等。適用范圍：適用于大面積鈣鈦礦電池、氫燃料電池、電水解制氫等的制備。

產品特點
【1】模塊化設計，集成集狹縫涂布、刮刀刮涂、線棒刮涂、超聲噴涂工藝，實現不同涂布功能的切換；
【2】按需供墨，狹縫涂布墨水用量低至1 ml，減少浪費和污染；
【3】大尺寸觸控屏控制，自定義涂布過程，便于開展涂布工藝研究
【4】關鍵部件（狹縫涂布頭、PLC控制部分、伺服電機、研磨級絲桿等）采用國外進口，保證系統精度及設備可靠性；
【5】可按用戶要求集成真空加熱系統、自動測距系統，CCD成像系統等；
【6】各類桌面級設備已應用于國內高校、科研機構及各類研發中心；

產品特點
【1】落地式設備，為設備提供平穩性與儲存空間；
【2】模塊化設計，集成集狹縫涂布、刮刀刮涂、線棒刮涂、超聲噴涂工藝，實現不同涂布功能的切換；
【3】按需供墨，狹縫涂布墨水用量1 ml，減少浪費和污染；
【4】大尺寸觸控屏控制，自定義涂布過程，便于開展涂布工藝研究；
【5】可按用戶要求集成真空加熱系統、自動測距系統，CCD成像系統等。

產品特點
【1】高精度狹縫涂布機:落地式設計，為提供設備的平穩性；
【2】助力實驗室走向產業化，涂印速度可達 5m/min，寬度可達400 mm；
【3】集成化注射泵，狹縫涂布墨水用量低至1 ml，減少浪費和污染；
【4】工作臺面具備真空吸附退火功能，支持各種基材（剛性或柔性、玻璃、塑料、金屬箔、硅片）上的原位功能層制備；
【5】可按用戶要求集成自動測距系統、CCD成像系統等。

產品特點
【1】采用大理石模組，保證運行的平穩與精度；
【2】工作臺面具備真空吸附退火功能，支持各種基材（剛性或柔韌性、玻璃、塑料、金屬箔、硅片）上的原位功能層制備；
【3】集成化注射泵，狹縫涂布墨水用量低至1 ml，減少浪費和污染；可按用戶要求集成自動測距系統、CCD成像系統；
【4】適用于研發到小批量試制、中試放大過程中的涂布試驗、墨水調試、工藝研究、小規模制樣研發等。

產品特點
【1】適用于不同剛性或柔性基材的涂布制備；
【2】機型小巧，重復性高，適用于手套箱或通風櫥；
【3】包含狹縫涂布、刮刀刮涂、氣刀吹掃模塊；
【4】狹縫涂布墨水用量只需1 ml。適用于不同剛性或柔性基材的涂布制備；機型小巧，重復性高，適用于手套箱或通風櫥；包含狹縫涂布、刮刀刮涂、氣刀吹掃模塊；狹縫涂布墨水用量只需1 ml。

卷對卷多功能狹縫涂布機
【1】模塊化設計，前處理單元（電暈、等離子處理）、涂布單位（狹縫涂布、刮刀刮涂、超聲噴涂、凹版印刷）、后處理單元（熱固化、UV處理、風冷、復合）自由組合，實現不同涂布功能的切換。
【2】助力實驗室走向產業化，涂印速度可達 5m/min，寬度可達300 mm；
【3】匹配大面積薄膜、柔性薄膜、印刷薄膜制備；
【4】適用于研發到小批量試制、中試放大過程中的涂布試驗、墨水調試、工藝研究、小規模制樣研發等。

產品特點
【1】為氫燃料電池、電解水制氫工藝研究及中試放大而開發的連續制備設備；
【2】助力產業化，涂印速度可達 5m/min，寬度可達300 mm；
【3】適用于研發到小批量試制、中試放大過程中的涂布試驗、墨水調試、工藝研究、小規模制樣研發等。

產品特點：
1.采用大理石模組，保證運行的平穩與高精度；
2.集成化注射泵，狹縫涂布墨水用量低，減少浪費和污染;
3.適用于研發到小批量試制、中試放大過程中的涂布試驗、墨水調試、工藝研究、小規模制樣研發等。適用范圍：適用于大面積鈣鈦礦電池、氫燃料電池、電水解制氫等的制備。

產品特點
【1】模塊化設計，集成集狹縫涂布、刮刀刮涂、線棒刮涂、超聲噴涂工藝，實現不同涂布功能的切換；
【2】按需供墨，狹縫涂布墨水用量低至1 ml，減少浪費和污染；
【3】大尺寸觸控屏控制，自定義涂布過程，便于開展涂布工藝研究
【4】關鍵部件（狹縫涂布頭、PLC控制部分、伺服電機、研磨級絲桿等）采用國外進口，保證系統精度及設備可靠性；
【5】可按用戶要求集成真空加熱系統、自動測距系統，CCD成像系統等；
【6】各類桌面級設備已應用于國內高校、科研機構及各類研發中心；

產品特點
【1】落地式設備，為設備提供平穩性與儲存空間；
【2】模塊化設計，集成集狹縫涂布、刮刀刮涂、線棒刮涂、超聲噴涂工藝，實現不同涂布功能的切換；
【3】按需供墨，狹縫涂布墨水用量1 ml，減少浪費和污染；
【4】大尺寸觸控屏控制，自定義涂布過程，便于開展涂布工藝研究；
【5】可按用戶要求集成真空加熱系統、自動測距系統，CCD成像系統等。

產品特點
【1】高精度狹縫涂布機:落地式設計，為提供設備的平穩性；
【2】助力實驗室走向產業化，涂印速度可達 5m/min，寬度可達400 mm；
【3】集成化注射泵，狹縫涂布墨水用量低至1 ml，減少浪費和污染；
【4】工作臺面具備真空吸附退火功能，支持各種基材（剛性或柔性、玻璃、塑料、金屬箔、硅片）上的原位功能層制備；
【5】可按用戶要求集成自動測距系統、CCD成像系統等。

產品特點
【1】采用大理石模組，保證運行的平穩與精度；
【2】工作臺面具備真空吸附退火功能，支持各種基材（剛性或柔韌性、玻璃、塑料、金屬箔、硅片）上的原位功能層制備；
【3】集成化注射泵，狹縫涂布墨水用量低至1 ml，減少浪費和污染；可按用戶要求集成自動測距系統、CCD成像系統；
【4】適用于研發到小批量試制、中試放大過程中的涂布試驗、墨水調試、工藝研究、小規模制樣研發等。

產品特點
【1】適用于不同剛性或柔性基材的涂布制備；
【2】機型小巧，重復性高，適用于手套箱或通風櫥；
【3】包含狹縫涂布、刮刀刮涂、氣刀吹掃模塊；
【4】狹縫涂布墨水用量只需1 ml。適用于不同剛性或柔性基材的涂布制備；機型小巧，重復性高，適用于手套箱或通風櫥；包含狹縫涂布、刮刀刮涂、氣刀吹掃模塊；狹縫涂布墨水用量只需1 ml。

卷對卷多功能狹縫涂布機
【1】模塊化設計，前處理單元（電暈、等離子處理）、涂布單位（狹縫涂布、刮刀刮涂、超聲噴涂、凹版印刷）、后處理單元（熱固化、UV處理、風冷、復合）自由組合，實現不同涂布功能的切換。
【2】助力實驗室走向產業化，涂印速度可達 5m/min，寬度可達300 mm；
【3】匹配大面積薄膜、柔性薄膜、印刷薄膜制備；
【4】適用于研發到小批量試制、中試放大過程中的涂布試驗、墨水調試、工藝研究、小規模制樣研發等。

產品特點
【1】為氫燃料電池、電解水制氫工藝研究及中試放大而開發的連續制備設備；
【2】助力產業化，涂印速度可達 5m/min，寬度可達300 mm；
【3】適用于研發到小批量試制、中試放大過程中的涂布試驗、墨水調試、工藝研究、小規模制樣研發等。

產品特點：
1.采用大理石模組，保證運行的平穩與高精度；
2.集成化注射泵，狹縫涂布墨水用量低，減少浪費和污染;
3.適用于研發到小批量試制、中試放大過程中的涂布試驗、墨水調試、工藝研究、小規模制樣研發等。適用范圍：適用于大面積鈣鈦礦電池、氫燃料電池、電水解制氫等的制備。